CASESemiconductor

半導體產業

從後段封裝製程數位孿生、AOI 智慧檢測,到產線虛擬調試,協助業者降低試錯成本並加速新機台導入。

40%+
試機時間縮短
99.2%
AOI 檢測精度
6 週
導入週期

半導體後段封裝製程對機台試機時間極為敏感,任何實機試錯都會直接影響量產排程。優那科創以 NVIDIA Omniverse 為核心建構後段封裝產線的數位孿生模型,將機台動態、感測資料與物料流一併帶入虛擬環境。

在孿生系統中,客戶可先完成新機台調試、產線佈局變更與 SOP 驗證,僅在收斂後才進入實體環境,實機試機時間平均縮短 40% 以上。

同時我們整合自研 AOI 智慧檢測模型,覆蓋錫球、封膠、金線等關鍵瑕疵類型,並與客戶既有 MES 資料流無縫對接,提供即時良率追蹤與批次追溯能力。

解決方案亮點

  • 後段封裝製程數位孿生
  • AOI 瑕疵智慧檢測與分類
  • 產線虛擬調試與試機加速